2026 世界人工智能大会最新信息与重点议题

2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议于7月17日在上海开幕，公开报道聚焦人工智能发展与全球治理合作。

2026世界人工智能大会于7月17日至20日在上海举行，议题覆盖模型、智能体、算力、具身智能、科学智能和全球人工智能治理。

上海市政府公开信息显示，本届大会安排140余场论坛、汇聚1400余位中外嘉宾，展览面积首次超过10万平方米，1100余家企业参展。

第一财经从国产芯片、超节点、智能体、具身智能、消费终端、初创企业、绿色算力和学术嘉宾等方向梳理大会现场重点。

MARHE在WAIC发布全球最小HummingDrive系列微型无框力矩电机，实现高转矩密度与超小体积的突破。

启智Openmind在WAIC展示智能机器人通用技术底座，通过三个实景展项验证其在精细操作、极端环境作业和柔性制造中的应用。

阶跃推出的STEPX Neo手机通过系统级Agent和Step AOS操作系统，实现人机共生的智能终端，颠覆传统App交互范式。

阶跃在WAIC 2026展示智能体手机和多模态模型，推动AI落地终端。模型矩阵覆盖端云协同，STEPX Neo手机实现跨设备任务自动化。

滴滴通过AI技术优化出行服务，提升用户满意度并促进线下消费。

万兴科技在WAIC 2026展示AI影视创作工具，通过无限画布、Filmora.AI等产品实现创作效率提升10倍、成本降低80%。

梅卡曼德机器人通过自主研发的‘眼脑手’组件，在工业、零售和家庭场景实现高精度作业，其3D视觉系统与多模态大模型技术已落地27000余台设备。