CANDYSIGN

制糖工厂CANDYSIGN推出AI小电拼Mirror，基于SDC架构与MCP协议，支持OpenClaw、Claude Code等AI Agent原生接入，实现自然语言控制充电策略、端口开关及功率分配。产品具备OLED ingBar状态屏、160W持续输出能力，并搭载CanOS 2.0系统与OTW云桥，可作为能源节点进行OTA升级。